“中国芯”，珍惜向上攀登的每一步

近段时间，中国芯片产业频频刷新动态。“国产芯片+国产操作系统”的PC电脑亮相(liàngxiàng)，3nmSoC芯片设计(shèjì)实现突破…… 但对这些“增芯补魂”的进展，舆论场上(chǎngshàng)除了掌声(zhǎngshēng)，依然有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑(zhìyí)“自研”之下“技术自主可控究竟几何”，话里话外，既有“爱之深责之切(zézhīqiè)”，亦不乏情绪化、标签化的贬低。 就这些(zhèxiē)论调，应该怎么看？更重要的(de)是，从“芯”破围，是一切从零开始，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与技术突破(tūpò)的可能？理性探讨、凝聚共识十分重要。 半导体产业乃至更大范围内科技发展(fāzhǎn)的路径之争并非从今日起。 早(zǎo)在上世纪90年代，“技工贸”“贸工技”两大路线就曾引发广泛争议，技术优先还是贸易优先，困扰了也(yě)改变了一代人。 社会层面认识发生极大转变，某种程度(mǒuzhǒngchéngdù)上始于2018年。彼时，美国断供中兴、制裁华为，针对中国的(de)“芯片硅幕”缓缓落下。几年来，美国对中国芯片发展的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业越来越(yuèláiyuè)多，封锁链(liàn)越来越长。 变本加厉的制裁断供，逐步击碎“造不如(bùrú)买，买不如租(zū)”的幻想，倒逼中国科技企业坚定自主创新、国产自研的信念。当自研芯片成为品牌手机核心竞争力的关键因素，啃下这块(zhèkuài)硬骨头也就成了(le)头部企业的共同选择。 从大国竞争的角度看，作为现代信息科技的基石，小小芯片承载着“万斤重担(zhòngdàn)”。回看历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本半导体产业(chǎnyè)展开全面打压(dǎyā)，日本“失去三十年”与其半导体产业的没落存在紧密关系。而韩国几大厂商则抓住机遇，加大投资(tóuzī)、弯道超车，迅速(xùnsù)赶超日本，为韩国经济腾飞提供了重要推动力。 今天，美国将芯片视为维护霸权地位的(de)(de)“杀手锏”。中国不仅是(shì)全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，更有着建设科技强国的目标，芯片产业的支点作用不言而喻。 唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无争议(zhēngyì)。但自主创新的(de)具体路径是什么，当下一些论调似乎进入了误区—— 一种(yīzhǒng)是宣扬“闭门造车”，期待企业“从发明轮胎开始造车”，对半导体产业链实现100%自研(zìyán)、自产；一种是拿“白宫严选”当作评价国内企业创新成就的(de)标准，不被制裁就免谈(miǎntán)“国产”、莫聊“自研”。 这也是为什么，这些年相关方面(fāngmiàn)“增芯补魂”动作不少，却常常被指责(zhǐzé)“套壳”“伪自研”“半拉子工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的(de)—— 其一，半导体产业(chǎnyè)长期以来高度依赖全球分工与(yǔ)合作。据业界统计(tǒngjì)，制造一颗芯片需要至少(zhìshǎo)7个国家、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有任何(rènhé)一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英伟达、台积电、微软等科技(kējì)巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于(yú)国际合作。 其二，芯片产业每个(měigè)环节都有极高的技术壁垒，突破并非一日之功。纵使(shǐ)强大(qiángdà)如苹果，刚开始自研芯片时也无法摆脱“套壳三星”的质疑。即便到了今天，苹果芯片依旧需要依靠ARM指令集架构设计，并外挂高通5G通信(tōngxìn)基带。当年，华为麒麟芯片，从设计到生产也深度依赖全球技术链、产业链。面对美国的使绊子，经过多年“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才越来越高。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与(yǔ)世界先进水平差距(chājù)不小，所谓“自主可控(kěkòng)”要一个环节一个环节去突破，一个百分点(bǎifēndiǎn)一个百分点去提升(tíshēng)，一口吃成胖子并不现实。 其三，技术合作中，本就蕴藏着后来者的(de)(de)机会。上(shàng)世纪50年代(niándài)，日本陆续以低价(dījià)引进了美国最新的晶体管和集成电路技术，经过二三十年发展一举成为全球最大的DRAM（存储器）生产国，一度打得英特尔(yīngtèěr)节节败退。然而，这(zhè)不是故事的全部。1969年，一家名为Busicom的日本计算器制造商聘请英特尔为其设计的计算器制造芯片。正是在这个项目中，英特尔创新地把计算单元集中到(dào)一枚芯片上，开发并商业化了世界上第一个单芯片微处理器（GPU）：英特尔4004。可以说，如果没有自由、开放的技术交流(jiāoliú)，日本难以(nányǐ)在最初引进半导体先进技术，也就没有日后赶超的基础；美国也难以在服务(fúwù)全球产业需求的过程中，阴差阳错地找到大有前景的CPU“边缘市场”。 说到底，创新突围必须稳扎稳打(wěnzhāwěndǎ)、厚积薄发，“一夜逆袭”的爽文(shuǎngwén)剧本不适用于科技发展，真正的“国产(guóchǎn)”“自研”也不该是闭门造车，而是在合作共赢中提升自己的核心竞争力。 这场长征中，每一步都不容易(róngyì)，更有可能(kěnéng)遭遇失败。倘若只要没有成功上岸，就认为那些阶段性的(de)探索与突破不值一提，未免不负责任。这种认知模式，是对科技(kējì)发展规律的曲解，也是对无数埋头苦研者的不尊重。 登上山顶的(de)路从来不止一条。每个攀登者面临的压力、境遇也不尽相同。有的面前是(shì)绝壁悬崖，除了攀岩登顶别无选择。有的前路虽是荆棘密布，但仍有曲径通幽(qūjìngtōngyōu)的机会。 作为半导体领域的(de)后进者，向上攀登永远比“仰望兴叹”“打口水仗”有意义。在全球化分工与技术(jìshù)自主化的博弈中，中国半导体产业容得(róngdé)下不同的攀登路径。只要目标一致，终将殊途同归。 而(ér)这又何尝不是中国科技突围的缩影？ 我们曾经在极限压力(yālì)下刻苦攻坚，于绝境中奋力突围(tūwéi)。“两弹一星(liǎngdànyīxīng)”惊艳世界，载人航天逐梦九天，都是从一张白纸开始，自力更生、集智攻关的结果； 我们也曾借助庞大(pángdà)市场优势，依靠国际贸易体系，在一些领域通过“引进消化吸收再创新(chuàngxīn)”的模式实现技术(jìshù)突破。“市场换技术”让中国高铁技术迈出了从无到有的关键一步；主动融入(róngrù)国际市场让中国航空工业实现了从技术引进、转包生产、核心技术突破到重大航空产品和整机技术出口的历史性跨越(kuàyuè)。 自主筑基，合作为桥。“封锁”是自主创新(chuàngxīn)的外部推动力，但更多时候，中国科技创新并非拿着“绝境剧本”，压力(yālì)重重(chóngchóng)自当艰难破局，也要利用资源、循序渐进，积小胜为大胜。 对于中国芯片产业(chǎnyè)的发展，舆论关切是好事，但(dàn)不能好大喜功、盲目苛责，乃至互撕互黑。 “造芯”从非(fēi)易事，创新(chuàngxīn)需要(xūyào)勇气，更需要源源不断的资金投入，社会当多些包容。当然于企业而言，在芯片这件事上也要少说多干、戒骄戒躁。 要看到，从设计、制造到封测，中国芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)全产业链的架子已一步步(yíbùbù)搭了起来，与世界先进(xiānjìn)水平的差距逐步缩小。尤其是，随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。数据显示，2018年中国芯片出口额(chūkǒué)5591亿元，2024年芯片出口额超过11000亿元，实现了翻倍。 当然，我们在(zài)追赶，跑在前面的人也不会停下脚步。当英特尔宣布其18A制程芯片进入风险试产(shìchǎn)时，台积电的2nm生产线已悄然启动。显然，这场发生在人类肉眼无法观测的纳米尺度上(shàng)的竞争，不会因为(yīnwèi)摩尔定律的放缓而减弱。 一位科学家曾感慨：“我们输给了时间，但没输(méishū)过志气。”代码如歌、芯片如剑(jiàn)，中国科技需要更多的“歌与剑”。鸿蒙初辟时、玄戒(xuánjiè)出鞘日，硬核突破的“中国瞬间(shùnjiān)”越来越多，终会汇聚成属于中国的传奇。 来源：北京日报客户端(kèhùduān)